1、底板陶瓷基片Al2O3含量≥90%;
2、外引线材料：定膨胀合金（4J42）;
3、气密性：氦漏率≤5*10-9/Pa.m3//s;
4、绝缘电阻：＞1*1010/Ω;
5、外观符合《集成电路黑陶瓷低温玻璃熔封外壳出厂检验规范》。
6、散热性能好、遮光性好、抗辐射性能强、防潮、内高温、内热冲击性和强度高的电子封装外壳。
黑陶瓷低温玻璃封装，是以低熔点玻璃和黑色氧化铝陶瓷做为材料对IC芯片进行封装保护的技术，黑陶瓷是各种芯片封装的理想材料，体积小、具有良好的机械、电气和化学性能，且封装工艺简单，价格低，可靠性高。适合大批量生产可广泛应用于军工和民用高可靠产品，具有广阔的市场前景和发展空间。
