SMD银铜盖板 SMD Ag-Cu Lids
成分:Ag72Cu28/Ag80Cu20
熔点:780度
特点:可直接用于无封焊环的PKG/可直接使用在通常的封焊机
SMD银铜盖板 SMD Ag-Cu Lids成分:Ag72Cu28/Ag80Cu20熔点:780度特点:可直接用于无封焊环的PKG/可直接使用在通常的封焊机