1, el sustrato cer\u00e1mico de la placa inferior contenido de Al2O3 \u2265 90%;;<\/p>\n
2. Material del plomo exterior: aleaci\u00f3n de expansi\u00f3n fija (4J42).;<\/p>\n
3. Estanqueidad al gas: \u00cdndice de fuga de helio \u2264 5*10-9\/Pa.m3\/s;<\/p>\n
4\u3001Resistencia de aislamiento\uff1a\uff1e1*1010\/\u03a9\uff1b.;<\/p>\n
5, aspecto conforme a las \"especificaciones de inspecci\u00f3n de f\u00e1brica de la c\u00e1scara de fusi\u00f3n de vidrio de cer\u00e1mica negra de baja temperatura del circuito integrado\".<\/p>\n
6, buen rendimiento de disipaci\u00f3n de calor, buen sombreado, resistencia a la radiaci\u00f3n, a prueba de humedad, alta temperatura interna, choque t\u00e9rmico interno y alta resistencia de la carcasa del embalaje electr\u00f3nico.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
La cer\u00e1mica negra de encapsulaci\u00f3n de vidrio de baja temperatura, es un vidrio de bajo punto de fusi\u00f3n y cer\u00e1mica de al\u00famina negra como material para la tecnolog\u00eda de protecci\u00f3n de encapsulaci\u00f3n de chips IC, la cer\u00e1mica negra es el material ideal para una variedad de encapsulaci\u00f3n de chips, de peque\u00f1o tama\u00f1o, tiene buenas propiedades mec\u00e1nicas, el\u00e9ctricas y qu\u00edmicas, y el proceso de encapsulaci\u00f3n es simple, de bajo precio, alta fiabilidad. Adecuado para la producci\u00f3n en masa puede ser ampliamente utilizado en productos militares y civiles de alta fiabilidad, tiene amplias perspectivas de mercado y espacio de desarrollo.<\/p>","protected":false},"featured_media":597,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[41,38],"product_tag":[],"class_list":{"0":"post-595","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-41","7":"product_cat-38","9":"first","10":"instock","11":"shipping-taxable","12":"product-type-simple"},"yoast_head":"\n