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Cubierta de plata-cobre SMD (cubierta superior compuesta)

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SMD银铜盖板 SMD Ag-Cu Lids

成分:Ag72Cu28/Ag80Cu20

熔点:780度

特点:可直接用于无封焊环的PKG/可直接使用在通常的封焊机

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SMD银铜盖板 SMD Ag-Cu Lids成分:Ag72Cu28/Ag80Cu20熔点:780度特点:可直接用于无封焊环的PKG/可直接使用在通常的封焊机

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