国家高新技术企业、国家级“专精特新小巨人”企业、省创新型企业、省中小微科技领军企业、省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心、福建省知识产权优势企业、市企业技术中心。公司目前主要从事电子陶瓷、微电子封装产品和LED照明产品的生产和研发，有多种产品获得国家及省、市科研成果奖；其中表贴式集成电路低温玻璃封装外壳2008年被评为国家重点新产品、省优秀新产品。

公司有3项国家发明专利，34项实用新型专利,2项外观设计专利。公司生产的电子封装盖板广泛应用于晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器（SAW）以及集成电路，产品销往全国并出口全世界。集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）是国内重要的生产厂家，主要应用于军工、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装。产品销往北京、上海、深圳、重庆、西安、江苏、甘肃、辽宁、湖南、贵州等十几个省、市、自治区。2015年公司投资1000万元新上CFP封装外壳及引线框架项目，产品供应美国等多个国家。